探秘NITTO KOHKI日東工器半導(dǎo)體快速接頭：解鎖半導(dǎo)體制造新效能

更新時間：2025-11-20

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一、產(chǎn)品簡介

NITTO KOHKI 日東工器半導(dǎo)體快速接頭是專為半導(dǎo)體制造流程量身打造的精密連接部件，專注于氣體、化學(xué)品、冷卻液等流體的高效傳輸。產(chǎn)品涵蓋 SP 型、2SP 型等多個系列，主體采用 SUS304 不銹鋼等優(yōu)質(zhì)材質(zhì)，搭配可靈活選擇的密封材料，經(jīng)電解研磨處理與無塵室組裝檢測，確保滿足半導(dǎo)體制造對潔凈度、耐腐蝕性和密封性的嚴(yán)苛要求。憑借單手操作的便捷設(shè)計與豐富的型號規(guī)格，可適配從芯片制造到封裝測試的全流程流體傳輸需求。

二、核心特點

操作便捷高效：采用 one-touch 一鍵式結(jié)構(gòu)，無需工具即可快速實現(xiàn)管路連接與分離，大幅節(jié)省拆裝時間與人力成本。

材質(zhì)適配多樣：主體可選 SUS304/SUS316 不銹鋼等材質(zhì)，密封材料可根據(jù)流體特性選擇氟素橡膠、乙烯橡膠等，靈活應(yīng)對不同工況。

潔凈設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)：所有部件經(jīng)洗凈處理，在無塵室內(nèi)完成安裝、檢測與包裝，插塞標(biāo)配罩子，避免污染半導(dǎo)體制造環(huán)境。

規(guī)格覆蓋全面：提供豐富的尺寸、安裝形狀（內(nèi)螺紋、外螺紋、面板安裝等）和工作壓力選項，支持定制化需求。

三、產(chǎn)品特長

超低泄漏與低混入：采用 “減低液體泄漏閥門構(gòu)造"，分離時液體泄漏量低至 0.23mL，連接時空氣混入量僅 0.34mL，保障流體純凈度。

互換性強：部分系列與傳統(tǒng) “sp 快速接頭" 可互換，套筒與插塞不受安裝形狀限制，方便用戶替換升級與維護。

小巧大流量設(shè)計：主體結(jié)構(gòu)緊湊（如部分型號大徑僅 17.5mm），同時優(yōu)化流道設(shè)計，壓力損失小，流速更快，滿足精密設(shè)備冷卻等大流量需求。

安裝靈活多樣：支持內(nèi)螺紋、外螺紋、自動鎖扣等多種安裝方式，適配自動化系統(tǒng)與各類配管布局。

四、關(guān)鍵性能

耐腐蝕性優(yōu)異：主體經(jīng)電解研磨處理，SUS304/SUS316 不銹鋼材質(zhì)能有效抵御半導(dǎo)體制造中的酸堿介質(zhì)與化學(xué)物質(zhì)侵蝕。

密封性能可靠：插塞與套筒緊密配合，專用密封材質(zhì)抗藥性強、耐老化，在不同溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定密封，杜絕流體滲漏。

結(jié)構(gòu)強度耐用：核心部件經(jīng)淬火處理，耐磨耐用，能承受高壓、振動等工況，減少更換頻率與停機時間，保障生產(chǎn)連續(xù)性。

流量特性穩(wěn)定：優(yōu)化閥式結(jié)構(gòu)設(shè)計，壓力損失小，不同材質(zhì)主體保持一致的流量性能，確保流體傳輸效率穩(wěn)定。

五、適用場景

芯片制造環(huán)節(jié)：適配光刻、蝕刻、沉積等工藝中的特種氣體、化學(xué)藥液傳輸，以及設(shè)備冷卻配管連接。

封裝測試環(huán)節(jié)：滿足封裝過程中冷卻液、檢測氣體的精密傳輸需求，保障封裝質(zhì)量與效率。

半導(dǎo)體設(shè)備配套：作為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、檢測儀器的配套連接部件，用于設(shè)備調(diào)試與日常維護中的管路對接。

高潔凈工況延伸：可拓展應(yīng)用于半導(dǎo)體相關(guān)的高潔凈實驗室、精密電子設(shè)備制造等對流體純凈度要求高的場景。

六、售后服務(wù)

品質(zhì)保障承諾

專業(yè)技術(shù)支持

售后維護便捷

探秘NITTO KOHKI日東工器半導(dǎo)體快速接頭：解鎖半導(dǎo)體制造新效能

一、產(chǎn)品簡介

二、核心特點

三、產(chǎn)品特長

四、關(guān)鍵性能